La disposizione degli assi è diversa tra gli utensili conici e quelli cilindrici: Un utensile per skiving conico presenta il suo angolo di spoglia già per progettazione ed è solitamente disposto al centro dell’asse, mentre un utensile per skiving cilindrico richiede anche una posizione inclinata o fuori centro. Il sistema di comando delle macchine per lavorazione skiving Liebherr (LK) gestisce entrambe le varianti di processo.

I test pratici hanno dimostrato chiaramente che la padronanza matematica degli utensili e del processo, nonché l’adattamento della tecnologia all’utensile e alla macchina, sono la chiave del successo. Lo dimostrano i test eseguiti dai clienti.

Progettazione ottimale degli utensili

• Progettazione tecnologicamente ideale per ogni dentatura
• Calcolo corretto del profilo tenendo conto dell’angolo di assi incrociati e dell’offset della superficie di taglio
• Garanzia di assenza di collisioni, in particolare con dentature interne
• Angoli di taglio e di spoglia ottimali per l’intero processo

• Da due a cinque volte più veloce rispetto alla stozzatura per generazione
• Da uno a due gradi di qualità in più rispetto alla stozzatura per generazione
• Eccellente qualità di indicizzazione sul pezzo
• Durata utile simile a quella della stozzatura per generazione
• Design disponibili degli utensili: conico e cilindrico
• Design dell’utensile ottimizzato per il processo
• Utensili disponibili in PM-HSS e in carburo (anche con placchette di rivoltaggio)
• Possibilità di skiving a secco
• Possibilità di modifica dell’angolo d’incidenza e delle linee dei fianchi

• Massima sicurezza del processo, poiché i parametri di processo sono congelati
• Produzione economica in serie
• Nessuna variazione del profilo causata dall’usura sulla ruota in lavorazione, poiché l’utensile non viene riaffilato
• Impostazione ultrasemplice della macchina (riduzione del tempo di attrezzaggio)
• Utilizzo di utensili sempre completamente rivestiti
• Non è necessaria alcuna regolazione meccanica dopo il cambio wafer nell’ambito di una serie di pezzi

I solid wafer sono usati per soddisfare le richieste di un profilo costante della ruota in lavorazione e conseguentemente una minore altezza utile dell’utensile. I solid wafer sono fornibili per qualsiasi profilo a dentatura diritta o elicoidale, di volta in volta con un rivestimento ottimale. I vantaggi del wafer possono essere sfruttati anche con il solid wafer, anche per quanto riguarda le grandezze di lotti più piccole.

In casi speciali, i solid wafer sono fabbricabili anche con diverse dentature per il procedimento a stozzatura e/o ad imbutitura.

Le mole per la rettifica profilo sono disponibili nelle seguenti versioni:

• Mole per la rettifica profilo di sgrossatura
• Mole per la rettifica profilo di finitura
• Singola, doppia o tripla

La massima sicurezza del processo nella rettifica di ingranaggi è resa possibile dall’estrema precisione nella produzione di utensili da parte dei nostri specialisti.

Mole per la rettifica profilo per

• Profili di alberi scanalati

Mole per rettifica di superfici piane e scanalature per

• Scanalature di fissaggio e posizionamento
• Rettifica di diametro esterno

Mole a tazza per l’affilatura di

• Coltelli stozzatori con rettifica a gradini
• Coltelli stozzatori con affilatura a tazza
• Frese a creatore

Granulometria

• Mole a vite per rettifica B76 - B251
• Mole per profilo B35 - B301